SEEQC执行长John Levy指出，台湾是全球IC制造、封装与设计的核心，也是先进晶片制造能力持续演进的重镇。SEEQC将以美国自主研发的数位量子控制架构与智慧财产为基础，结合台湾无可匹敌的半导体实力，开发次世代量子运算系统单晶片 ...

随着人工智慧（AI）技术席卷全球，AI工厂对电力基础设施的需求正以前所未有的速度增长，成为重新定义全球能源布局的核心力量。根据国际能源总署（IEA）预测，2030年全球数据中心电力需求将翻倍达到945 TWh，规模足以与许多工业国家的总用电量匹敌。

随着 AI 数据中心与伺服器对大容量记忆体的需求持续暴增，记忆体巨头美光（Micron）近日发出预警，记忆体供应短缺的状况恐将延续至 2026 年底。这场由 AI ...

新唐科技与工研院合作推动「软硬整合」的TinyML/边缘AI解决方案，以NuMicro M55M1 AI ...

在净零转型与智慧建筑政策并进下，能源数据是否能被实际读取与应用，逐步成为建筑科技升级的关键指标。能源物联网厂商 联齐科技（NextDrive） 宣布，旗下「Route B ...

德国莱茵金属（Rheinmetall）宣布成功完成硷性电解（alkaline ...

日本科学技术振兴机构（JST）推动的Moonshot研究计画，正与NVIDIA合作加速研发自主学习机器人，目标在2050年将AI技术全面整合至公民日常生活。该计画的「目标三」特别针对日本高龄化社会，开发名为AIREC的护理机器人，旨在透过AI技术协助 ...

AMD董事长暨执行长苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026开幕演讲中，正式发表了迈向「尧位元级（Yotta-scale）」资料中心基础设施的蓝图。随着全球运算需求预计在五年内激增至10 Yotta ...

新思科技（Synopsys）於CES展出多项AI驱动与软体定义的汽车工程解决方案，用在解决AI时代下汽车研发成本高昂与系统日益复杂的挑战。透过虚拟化开发与智慧模拟，新思科技正协助全球九成以上的百大汽车供应商，加速从系统到矽晶圆的创新路径。

恩智浦 (NXP Semiconductors)宣布与GE HealthCare (GEHC)展开深度合作，并将於2026年美国消费性电子展 (CES 2026)首度展示边缘人工智慧 (Edge ...

全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex的PowerWize 3.40 ...

在 2026 年 CES 的主题演讲舞台上，AMD 执行长苏姿丰以一身招牌深色套装登场，向全球宣告：AI 的竞争已从叁数之争转向现实世界的全面落地。在长达 90 分钟的演说中，观察支撑未来五年科技产业发展的三大核心趋势。